问题一：我想要开槽的同步去压痕，该怎么操作？

解决方案：双机头两个工具可以同步执行，一边压痕，一边开槽，处理速度翻倍提升，同时太阳GG割样机也有三机头配置，可同时实现切割、压痕、开槽等动作；

问题二：材料比较小，要切割的图形是否超出材料不太清楚怎么办？

解决方案：软件端选择扫描边界功能，就可以显示样片运行的最大幅面，对于没有印刷画面的材料切割位置一目了然，防止因材料太小导致样片切割失败；

问题三：材料比较小，吸风吸不牢，材料切割时容易翘起，位移怎么办？

解决方案：太阳GG割样机中若包含分区吸风功能，可以选择分区切割，按材料大小来选择分区的大小，可以让材料吸附得更牢固

问题四：卡纸也想进行开槽，怎么设置？

解决方案：可以选用卡纸开槽工具，对材料厚度进行调节，就可以精准的进行卡纸开槽，可以自适应台面平面，卡纸开槽的深度整个幅面可以0误差；

问题五：瓦楞压痕，灰板开槽切实，两个方向深度有一点不一样怎么处理？

解决方案：软件端可以设置X,Y向高度，实现X,Y向一致性的折痕效果

问题六：切割图形的时候，有内外重叠的图形，有时候先切了外面，再切里面，导致图形移动，切割不精准怎么办？

解决方案：软件端选择样片优化，先内后外，所有样片都先切内，再切外，产品避免因图形太小导致的切割位移，不精准现象 ……

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